Huawei端末に採用されるプロセッサ(SoC)「Kirin」とは?HiSiliconについても解説

2015-12-01Kirin(SoC)

hisilicon-kirin
日本でもおなじみとなってきたHuawei(ファーウェイ)のスマートフォン・タブレット製品。近年、そのHuawei製品に搭載されるようになってきたプロセッサ(SoC)がHisilicon製の「Kirin」プロセッサです。
このページではKirinプロセッサの概要とその詳細、搭載された端末について解説しています。
記載された端末名からは詳細ページに移動できます。

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Hisiliconとは?

hisilicon-logo
Hisiliconは中国広東省深セン市に拠点を置く半導体メーカー。2004年に設立されて以来、通信ソリューション、デジタルメディア、スマートフォンなど様々な製品向けに半導体を設計・製造しています。
100以上の知的財産権(IP)や500以上の特許を持つなど技術開発にも定評があるメーカーです。
前身はHuaweiのASIC(特定集積回路)デザインセンターのため、Huaweiの製品向けに半導体を開発しているというわけです。

Kirinの概要

kirin-soc

KirinはHisiliconによって開発されているプロセッサ(SoC)です。Huaweiのスマートフォンやタブレットに搭載されます。
SoCを自社で調達できるため、開発や価格のコントロールのしやすさがメリットとなります。
一般的にHisilicon製のSoCがHuawei端末に搭載され、市場に出回るようになったのはK3V2から。この時はまだ、Kirinという名称ではありませんでした。

K3V2

CPU ARM Cortex-A9 1.5GHz × 4
GPU Vivante GC4000 480MHz
メモリ LPDDR2 64bit
デュアルチャンネル 7.2GB/s
プロセス 40nm
出荷 2012年

K3V2は1.5GHzのクアッドコアCPUを内蔵(Cortex-A9×4)したプロセッサ。製造プロセスは40nmです。
GPUはVivante GC4000 480MHzを備えています。
メモリはLPDDR2で転送速度は7.2GB/sです。
出荷は2012年。CPUクロックを1.2GHzにしたK3V2Tもあります。下記の端末ではdtab 01がK3V2Tを搭載しています。

K3V2を搭載した端末

Huawei GT-01(MediaPad 10 FHD)

ドコモタブレット dtab 01

Ascend D2 HW-03E

Ascend D2 HW-03E ホワイト (docomo)
docomo
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STREAM X GL07S

STREAM X GL07S イー・モバイル [ブラック]
Huawei
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Kirin 910

CPU ARM Cortex-A9 1.6GHz × 4
GPU ARM Mali 450 MP4
メモリ LPDDR3 32bit
シングルチャンネル 6.4GB/s
ネットワーク LTE Cat.4
(下り 150Mbps/ 上り 50Mbps)
2×2MIMO
プロセス 28nm HPM
出荷 2014年

Kirin910は1.6GHzのクアッドコアCPUを内蔵(Cortex-A9×4)したプロセッサ。Kirin910では製造プロセスが28nmになりました。
GPUはARM Mali-450 MP4 533MHzを備えています。MP4というのはGPUコアが4つあることを意味します。
メモリはLPDDR3で転送速度は6.4GB/sです。LPDDR3ですが帯域幅が32bitのシングルチャンネルのため、K3V2よりも転送速度は若干劣ります。
内蔵モデムはLTE Cat.4に対応しています。
出荷は2014年。CPUクロックを1.8GHz、GPUクロックを700MHzにしたKirin910Tもあります。下記の端末ではAscend P7がKirin910Tを搭載しています。

Kirin 910を搭載した端末

Stream S 302HW

STREAM S 302HW ワイモバイル (ブラック)
Huawei
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Huawei SIMフリーLTE対応 7インチ Android タブレット Mediapad X1 7.0 7D-504L ホワイト
Huawei タブレットパソコン MediaPad M1 Wi-Fiモデル(チタニウムグレー) ME
HUAWEI
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Kirin 920 / Kirin 925

CPU Cortex-A15 1.8Ghz ×4 + Cortex-A7 1.3GHz ×4
GPU Mali-T628 MP4 600MHz
メモリ LPDDR3-1600 32bit
デュアルチャンネ 12.8GB/s
ネットワーク LTE Cat.6
(下り300Mbps/上り150Mbps)
プロセス 28nm HPM
出荷 2014年

 

表はKirin925となります。Kirin920/925はオクタコアCPU(Cortex-A15×4+Cortex-A7×4)を内蔵したプロセッサ。CPUクロックは1.8 GHz(A15)と1.3 GHz (A7)。Kirinとしては初めてbig.LITTLE技術を採用しました。

GPUにはARM Mali-T624 MP4 600Mhzを備えています。
メモリはLPDDR3で帯域幅は12.8GB/sです。
内蔵モデムはLTE Cat.6に対応しています。
出荷は2014年。Kirin920搭載製品は少なく、下記の端末はKirin925となります。

Kirin 920 / Kirin 925を搭載した端末

Huawei honor 6 Plus

Huawei Huawei honor6 plus 32GB (PE-TL10) [Gold 国内版 SIMフリー]
Huawei
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Huawei Ascend Mate7

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Kirin 620

CPU Cortex-A53 1.2GHz × 8
GPU ARM Mali 450 700MHz
メモリ LPDDR3 64bit
デュアルチャンネル 12.8GB/s
ネットワーク LTE Cat.4
(下り150Mbps/上り50Mbps)
Wi-Fi IEEE 802.11 b/g/n
Bluetooth v4.0+LE
プロセス 28nm
出荷 2015

Kirin620は1.2GHzのオクタコアCPU(Cortex-A53)を内蔵したプロセッサ。ARMの省電力CPUコアCortex-A53を搭載し、64bitに対応しています。
GPUにはARM Mali 450 700MHzを備えています。
メモリはLPDDR3で帯域幅は12.8GB/sです。
内蔵モデムはLTE CAT.4,Wi-Fi(IEEE 802.11 b/g/n),Bluetooth v4.0に対応しています。
出荷は2015年。ミッドレンジ向けのSoCです。

Kirin 620を搭載した端末

Huawei P8lite

Huawei SIMフリースマートフォン P8 lite 16GB (Android 5.0/オクタコア/5.0inch/nano SIM/microSIM/デュアルSIMスロット) ゴールド ALE-L02-GOLDEN ALE-L02-GOLDEN

・honor 4X

・honor 4c

 

Kirin 930 / Kirin 935

CPU Cortex-A53 2.0GHz ×4 + Cortex-A53 1.5GHz ×4
GPU ARM Mali-T628 MP4 600MHz
メモリ LPDDR3-1600 64bit
デュアルチャンネル12.8GB/s
ネットワーク LTE Cat.4
(下り150Mbps/上り50Mbps)
Wi-Fi IEEE 802.11 a/b/g/n
Bluetooth v4.0+LE
出荷 2015
プロセス 28nm

Kirin930はオクタコアCPUを内蔵(Cortex-A53×4+Cortex-A53×4)したプロセッサ。CPUクロックは2.0 GHz (4 x A53)+1.5 GHz (4 x A53)となっています。
GPUにはARM Mali-T628 MP4を備えています。
メモリはLPDDR3で帯域幅は12.8GB/sです。
内蔵モデムはLTE Cat.6、DualSIMに対応しています。
出荷は2015年。

また、CPUクロックを2.2 GHz (A53 × 4)+1.5 GHz (A53 × 4)にしたKirin935もあります。ミッドハイレンジ向けのSoCとなります。
下記の端末ではHuawei P8 MaxとHuawei Mate SがKirin 935を搭載しています。

Kirin 930 / Krin 935を搭載した端末

Huawei P8Max

Huawei MediaPad M2 8.0

Huawei Mate S

Kirin 950 / Kirin 955

CPU Cortex-A72 2.3GHz ×4 +
Cortex-A53 1.8GHz ×4
GPU ARM Mali-T880 MP4 900 MHz
メモリ LPDDR4 64bit
デュアルチャンネル 25.6GB/s
ネットワーク LTE Cat.6
(下り300Mbps/上り100Mbps)
Wi-Fi IEEE 802.11 a/b/g/n/ac
MU-MIMO
Bluetooth v4.2
プロセス 16nm FinFet Plus
出荷 2015(Kirin 950)/2016(Kirin 955)

Kirin950はオクタコアCPUを内蔵(Cortex-A72×4+Cortex-A53×4)したプロセッサ。CPUクロックは2.3 GHz (A72) + 1.8 GHz (A53)となっています。製造プロセスは16 nm FinFET Plusになりました。
GPUはMali-T880 MP4 900MHzを備えています。
メモリはLPDDR4で帯域幅は25.6GB/sです。
内蔵モデムはLTE Cat.6、DualSIMに対応しています。
出荷は2015年Q4。ハイエンド向けのSoCとなります。価格も今までで最も高くなると考えられます。

また、CPUクロックを2.5 GHz (A53 × 4)+1.8 GHz (A53 × 4)にしたKirin955もあります。こちらの出荷は2016年となります。下記の端末ではHuawei P9/P9 Plusが搭載製品となります。

Kirin 950を搭載した端末

Huawei Mate 8

Huawei P9

Huawei P9 SIMフリースマートフォン (グレー) 【日本正規代理店品】EVA-L09-GREY
HUAWEI(ファーウェイ) (2016-06-17)
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Huawei P9 Plus

Huawei P9 Plus (P9+) VIE-L29 64GB 5.5 Inch 12 MP Dual SIM LTE Factory Unlocked - International Stock No Warranty (QUARTZ GREY) [並行輸入品]

Huawei honor 8
Media Pad M3

Huawei 8.4型 タブレットパソコン MediaPad M3 LTE 4G-32G/シルバー ※LTEモデル 【日本正規代理店品】
HUAWEI(ファーウェイ) (2016-12-16)
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Kirin 650 / Kirin 655

CPU Cortex-A53 2.0GHz ×4 +
Cortex-A53 1.7GHz ×4
GPU Mali-T830 MP2
メモリ LPDDR3 64-bit
デュアルチャンネル
ネットワーク LTE Cat.6
(下り300Mbps/上り100Mbps)
Wi-Fi IEEE 802.11 b/g/n
Bluetooth v4.1
プロセス 16mm FinFET+
出荷 2016年

Kirin650はオクタコアCPUを内蔵(Cortex-A53×4+Cortex-A53×4)したプロセッサ。CPUクロックは2.1 GHz (A53) + 1.7 GHz (A53)となっています。製造プロセスは16mm FinFET+となっています。
GPUにはARMのMali-T830 MP2 900MHzを備えています。処理速度は40.8GFlopsです。
メモリはLPDDR3 933MHzを搭載しています。
内蔵モデムはLTE CAT.6,Wi-Fi(IEEE 802.11 b/g/n),Bluetooth v4.1に対応しています。
出荷は2016年Q2。ミッドレンジ向けのSoCです。

また、CPUクロックを2.1 GHz (A53 × 4)+1.7 GHz (A53 × 4)にしたKirin655もあります。こちらの出荷は2016年Q4となります。下記の端末ではHuawei nova Liteが搭載製品となります。

Kirin 650 / Kirin 655 を搭載した端末

Huawei P9 Lite

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Huawei nova Lite

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NTTコミュニケーションズ
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Kirin 960

CPU Cortex-A73 2.4GHz ×4 +
Cortex-A53 1.8GHz ×4
GPU ARM Mali-G71 MP8
メモリ LPDDR4-1800 64bitデュアルチャンネル 29.8GB/s
ネットワーク LTE Cat.12 (下り600Mbps/上り100Mbps)
4xCA対応 MIMO×4
Wi-Fi IEEE 802.11 a/b/g/n/ac MU-MIMO
Bluetooth v4.2+LE
プロセス  TSMC 16nm FFC
出荷  2016

Kirin960はオクタコアCPUを内蔵(Cortex-A73×4+Cortex-A53×4)したプロセッサ。CPUクロックは2.4 GHz (A73) + 1.8 GHz (A53)となっています。製造プロセスは16 nm FinFET Compactになりました。
GPUはARM Mali-G71 MP8 1037MHzを備えています。処理速度は282GFlopsです。
メモリはLPDDR4-1800で帯域幅は29.8GB/sです。
内蔵モデムはLTE Cat.12 、DualSIMに対応しています。
出荷は2016年Q4。ハイエンド端末向けのSoCとなっています。

Kirin 960を搭載した端末

Huawei Mate 9

Huawei 5.9型 Mate9 SIMフリースマートフォン シャンパンゴールド/51090YMH 【日本正規代理店品】 MATE9/GOLD
HUAWEI(ファーウェイ) (2016-12-16)
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Huawei P10

Huawei 5.1型 P10 SIMフリースマートフォン グラファイトブラック 【日本正規代理店品】 P10/VTR-L29/Graphite Black
HUAWEI(ファーウェイ) (2017-06-09)
売り上げランキング: 7,808

Huawei P10 Plus

Huawei 5.5型 P10 Plus SIMフリースマートフォン グリーナリー 【日本正規代理店品】 P10 Plus/VKY-L29/Greenery
HUAWEI(ファーウェイ) (2017-06-09)
売り上げランキング: 27,055

Kirin 658

CPU Cortex-A53 2.1GHz ×4 +
Cortex-A53 1.7GHz ×4
GPU Mali-T830 MP2
メモリ LPDDR3 64-bit
デュアルチャンネル
ネットワーク LTE Cat.6
(下り300Mbps/上り100Mbps)
Wi-Fi IEEE 802.11 a/b/g/n/ac
Bluetooth v4.1+LE
プロセス 16mm FinFET+
出荷 2017

Kirin658はオクタコアCPUを内蔵(Cortex-A53×4+Cortex-A53×4)したプロセッサ。CPUクロックは2.1 GHz (A53) + 1.7 GHz (A53)となっています。製造プロセスは16mm FinFET+となっています。
GPUにはARMのMali-T830 MP2 900MHzを備えています。処理速度は40.8GFlopsです。
メモリはLPDDR3 933MHzを搭載しています。
内蔵モデムはLTE CAT.6,Wi-Fi(IEEE 802.11 a/b/g/n/ac),Bluetooth v4.1+LEに対応しています。
出荷は2017年Q2。ミッドレンジ向けのSoCです。

Kirin 658を搭載した端末

Huawei P10 Lite

Huawei 5.2型 P10 lite SIMフリースマートフォン ミッドナイトブラック 【日本正規代理店品】 P10 LITE/WAS-LX2J/MI
HUAWEI(ファーウェイ) (2017-06-09)
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Kirin 970

CPU Cortex-A73 2.36GHz ×4 +
Cortex-A53 1.80GHz ×4
GPU Mali-G72 MP12
メモリ LPDDR4X-1833
ネットワーク LTE Cat.18 5xCA
(下り1.5Gbps/上り150Mbps)
4×4 MIMO
Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac
MU-MIMO
Bluetooth v4.2+LE
プロセス TSMC 10nm FinFET+
出荷 2017年

Kirin970はオクタコアCPUを内蔵(Cortex-A73×4+Cortex-A53×4)したプロセッサ。CPUクロックは2.36 GHz (A73) + 1.80 GHz (A53)となっています。製造プロセスは10 nm FinFET+になりました。
GPUはARM Mali-G72 MP12 850MHz を備えています。処理速度は592.2 GFlopsです。
メモリはLPDDR4X-1833で帯域幅は29.8GB/sです。
内蔵モデムはLTE Cat.18 、DualSIMに対応しています。
出荷は2017年Q4。ハイエンド端末向けのSoCとなっています。
Kirin 970と前世代のSoCとの違いとして、AIプロセッサ寒武纪(カンブリア)NPU(Neural network Processing Unit)が搭載されていることが特徴です。

Kirin 970を搭載した端末

Huawei Mate 10

Huawei Mate 10 Pro

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