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Huawei端末に採用されるプロセッサ(SoC)「Kirin」とは?HiSiliconについても解説

time 2015/12/01

hisilicon-kirin
日本でもおなじみとなってきたHuawei(ファーウェイ)のスマートフォン・タブレット製品。近年、そのHuawei製品に搭載されるようになってきたプロセッサ(SoC)がHisilicon製の「Kirin」プロセッサです。

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Hisiliconとは?

hisilicon-logo
Hisiliconは中国広東省深セン市に拠点を置く半導体メーカー。2004年に設立されて以来、通信ソリューション、デジタルメディア、スマートフォンなど様々な製品向けに半導体を設計・製造しています。
100以上の知的財産権(IP)や500以上の特許を持つなど技術開発にも定評があるメーカーです。
前身はHuaweiのASIC(特定集積回路)デザインセンターのため、Huaweiの製品向けに半導体を開発しているというわけです。

Kirinの概要

kirin-soc

KirinはHisiliconによって開発されているプロセッサ(SoC)です。Huaweiのスマートフォンやタブレットに搭載されます。
SoCを自社で調達できるため、開発や価格のコントロールのしやすさがメリットとなります。
一般的にHisilicon製のSoCがHuawei端末に搭載され、市場に出回るようになったのはK3V2から。この時はまだ、Kirinという名称ではありませんでした。

K3V2

CPU ARM Cortex-A9 1.5GHz × 4
GPU Vivante GC4000 480MHz
メモリ LPDDR2 64bit デュアルチャンネル 7.2GB/s
プロセス 40nm
出荷 2012年

K3V2は1.5GHzのクアッドコアCPUを内蔵(Cortex-A9×4)したプロセッサ。製造プロセスは40nmです。
GPUはVivante GC4000 480MHzを備えています。
メモリはLPDDR2で転送速度は7.2GB/sです。
出荷は2012年。CPUクロックを1.2GHzにしたK3V2Tもあります。下記の端末ではdtab 01がK3V2Tを搭載しています。

K3V2を搭載した端末

Huawei GT-01(MediaPad 10 FHD)

ドコモタブレット dtab 01

Ascend D2 HW-03E

Ascend D2 HW-03E ホワイト (docomo)
docomo
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STREAM X GL07S

STREAM X GL07S イー・モバイル [ブラック]
Huawei
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Kirin910

CPU ARM Cortex-A9 1.6GHz × 4
GPU ARM Mali 450 MP4
メモリ LPDDR3 32bitシングルチャンネル 6.4GB/s
ネットワーク LTE Cat.4(下り 150Mbps/ 上り 50Mbps) 2×2MIMO
プロセス 28nm HPM
出荷 2014年

Kirin910は1.6GHzのクアッドコアCPUを内蔵(Cortex-A9×4)したプロセッサ。Kirin910では製造プロセスが28nmになりました。
GPUはARM Mali-450 MP4 533MHzを備えています。MP4というのはGPUコアが4つあることを意味します。
メモリはLPDDR3で転送速度は6.4GB/sです。LPDDR3ですが帯域幅が32bitのシングルチャンネルのため、K3V2よりも転送速度は若干劣ります。
内蔵モデムはLTE Cat.4に対応しています。
出荷は2014年。CPUクロックを1.8GHz、GPUクロックを700MHzにしたKirin910Tもあります。下記の端末ではAscend P7がKirin910Tを搭載しています。

Kirin910を搭載した端末

Stream S 302HW

STREAM S 302HW ワイモバイル (ブラック)
Huawei
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Huawei SIMフリーLTE対応 7インチ Android タブレット Mediapad X1 7.0 7D-504L ホワイト
Huawei タブレットパソコン MediaPad M1 Wi-Fiモデル(チタニウムグレー) ME
HUAWEI
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Kirin920/Kirin925

CPU Cortex-A15 1.8Ghz ×4 + Cortex-A7 1.3GHz ×4
GPU Mali-T628 MP4 600MHz
メモリ LPDDR3-1600 32bitデュアルチャンネル 12.8GB/s
ネットワーク LTE Cat.6 (下り300Mbps/上り 150Mbps)
プロセス 28nm HPM
出荷 2014年

 

表はKirin925となります。Kirin920/925はオクタコアCPU(Cortex-A15×4+Cortex-A7×4)を内蔵したプロセッサ。CPUクロックは1.8 GHz(A15)と1.3 GHz (A7)。Kirinとしては初めてbig.LITTLE技術を採用しました。

GPUにはARM Mali-T624 MP4 600Mhzを備えています。
メモリはLPDDR3で帯域幅は12.8GB/sです。
内蔵モデムはLTE Cat.6に対応しています。
出荷は2014年。Kirin920搭載製品は少なく、下記の端末はKirin925となります。

Kirin920/Kirin925を搭載した端末

Huawei honor 6 Plus

Huawei Huawei honor6 plus 32GB (PE-TL10) [Gold 国内版 SIMフリー]
Huawei
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Huawei Ascend Mate7

Kirin620

CPU Cortex-A53 1.2GHz × 8
GPU ARM Mali 450 700MHz
メモリ LPDDR3 64bitデュアルチャンネル 12.8GB/s
ネットワーク LTE Cat.4 (下り150Mbps/上り50Mbps)
Wi-Fi IEEE 802.11 b/g/n
Bluetooth v4.0+LE
プロセス 28nm
出荷 2015

Kirin620は1.2GHzのオクタコアCPU(Cortex-A53)を内蔵したプロセッサ。ARMの省電力CPUコアCortex-A53を搭載し、64bitに対応しています。
GPUにはARM Mali 450 700MHzを備えています。
メモリはLPDDR3で帯域幅は12.8GB/sです。
内蔵モデムはLTE CAT.4,Wi-Fi(IEEE 802.11 b/g/n),Bluetooth v4.0に対応しています。
出荷は2015年。ミッドレンジ向けのSoCです。

Kirin620を搭載した端末

Huawei P8lite

・honor 4X

・honor 4c

 

Kirin930/Kirin935

CPU Cortex-A53 2.0GHz ×4 + Cortex-A53 1.5GHz ×4
GPU ARM Mali-T628 MP4 600MHz
メモリ LPDDR3-1600 64bitデュアルチャンネル 12.8GB/s
ネットワーク LTE Cat.4 (下り150Mbps/上り50Mbps)
Wi-Fi IEEE 802.11 a/b/g/n
Bluetooth v4.0+LE
出荷 2015
プロセス 28nm

Kirin930はオクタコアCPUを内蔵(Cortex-A53×4+Cortex-A53×4)したプロセッサ。CPUクロックは2.0 GHz (4 x A53)+1.5 GHz (4 x A53)となっています。
GPUにはARM Mali-T628 MP4を備えています。
メモリはLPDDR3で帯域幅は12.8GB/sです。
内蔵モデムはLTE Cat.6、DualSIMに対応しています。
出荷は2015年。

また、CPUクロックを2.2 GHz (A53 × 4)+1.5 GHz (A53 × 4)にしたKirin935もあります。ミッドハイレンジ向けのSoCとなります。
下記の端末ではHuawei P8 MaxとHuawei Mate SがKirin 935を搭載しています。

Kirin930/Krin935を搭載した端末

Huawei P8Max

Huawei MediaPad M2 8.0

Huawei Mate S

Kirin950/Kirin955

CPU Cortex-A72 2.3GHz ×4 + Cortex-A53 1.8GHz ×4
GPU ARM Mali-T880 MP4 900 MHz
メモリ LPDDR4 64bitデュアルチャンネル 25.6GB/s
ネットワーク LTE Cat.6 (下り300Mbps/上り150Mbps)
Wi-Fi IEEE 802.11 a/b/g/n/ac MU-MIMO
Bluetooth v4.2
プロセス 16nm FinFet Plus
出荷 2015(Kirin 950)/2016(Kirin 955)

Kirin950はオクタコアCPUを内蔵(Cortex-A72×4+Cortex-A53×4)したプロセッサ。CPUクロックは2.3 GHz (A72) + 1.8 GHz (A53)となっています。製造プロセスは16 nm FinFET Plusになりました。
GPUはMali-T880 MP4 900MHzを備えています。
メモリはLPDDR4で帯域幅は25.6GB/sです。
内蔵モデムはLTE Cat.6、DualSIMに対応しています。
出荷は2015年Q4。ハイエンド向けのSoCとなります。価格も今までで最も高くなると考えられます。

また、CPUクロックを2.5 GHz (A53 × 4)+1.8 GHz (A53 × 4)にしたKirin955もあります。こちらの出荷は2016年となります。下記の端末ではHuawei P9/P9 Plusが搭載製品となります。

Kirin950を搭載した端末

Huawei Mate 8

・Huawei P9
・Huawei P9 Plus

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