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噂されているAcsend P8の端末画像とサイズ図面がリーク!Huawei(ファーウェイ)の中国工場から

time 2015/03/24

 

ascendp8-leaks

4月にロンドンで行われるファーウェイのプレスイベントで発表されると言われているAscend P8の画像がリークされました。Huaweiの中国にある工場が画像の出処のようです。

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Ascend P8も薄型路線は継続

acsendp8-schematics

Ascend P8はAscend P7の後継機で薄さが特徴のスマートフォンです。
まず一枚目はHuaweiのロゴが端末が写っており、画像からは金属製のボディに見えます。
ロゴの向きからして端末下部で、microUSBポートとスピーカーと思われる格子状の部分が写っています。

2枚目の画像ではサイズが記されており、6.6mmと非常に薄型な端末ということが分かります。全体的なデザインはXperia Z3などと同じような四角いフォルムで角が丸められています。
左上にあるのはカメラとフラッシュのモジュールですが、その右下にある四角い部分が何か分かりません。サイズからして指紋認証のためのセンサーでは無いかと予想しています。

Ascend P7

Ascend P7はファーウェイのメインストリームで、薄い本体ボディが特徴です。
性能はKirin 910T QuadCore 1.8GHz、メモリ2GB、フルHD(1920×1080)ディスプレイを搭載しています。
日本でもSIMフリースマートフォンとして販売されています。

ロンドンで行われるHuaweiのプレスイベントで発表

ロンドンで行われるイベントではまずリークされたAscend P8を中心に発表が行われると思われます。
予想されている性能はKirin930オクタコアプロセッサ、3GBRAM、5.2インチフルHDディスプレイを搭載し、フラッグシップ機としてサムスンGalaxyS6やHTC One M9にぶつけて来ます。
予想価格は$480とハイエンド機としてはお手頃価格なので、予想通りの価格で販売されると嬉しいですね。
4月15日で発表されるHuaweiの新しいスマートフォンには目を光らせていきますので、続報をお楽しみに。

予想スペック

・OS:Android 5.0 Lolipop
・プロセッサ(SoC):Kirin930 オクタコア
・RAM:3GB
・サイズ:144×71×6.6(mm)
・その他:指紋認証機能

source:Twitter

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